PG电子官方网站为了谋求更幼、更节能的开发，商量职员起源搜索将能量存储直接集成到微芯片上，从而最步地限地裁汰差异组件之间传输能量时发生的能量耗损电子。这种思法并不新颖，但目前的本事还难以餍足正在紧凑空间内存储足够能量并急迅传输的央浼。

　　劳伦斯伯克利国度测验室和加州大学伯克利分校的科学家们缔造出了微型电容器，处分了这一缺陷电子。这些电容器由氧化铪和氧化锆的工程薄膜造成，采用了芯片筑筑中常用的质料和筑筑本事。它们的不同凡响之处正在于，因为操纵了负电容质料，它们不妨存储比平凡电容器多得多的能量。

　　电容器是电道的根基元件之一。电容器将能量积蓄正在由绝缘质料（非金属物质）隔离的两块金属板之间酿成的电场中。与通过电化学响应积蓄能量的电池比拟，电容器能够急迅供电，操纵寿命更长。

　　然而，这些上风的价值是能源密度大大低重。也许这便是为什么咱们只见过鼠标等低功率开发采用这种本事，而条记本电脑却没有的出处。另表，倘若将它们缩幼到微电容巨细用于片上能量存储，题目只会尤其吃紧。

　　商量职员通过策画 HfO2-ZrO2 薄膜来竣工负电容效应，从而抑造了这一困难。通过对因素实行适可而止的调动，他们不妨让这种质料期近使很幼的电场效用下也能轻松极化。

　　为了降低薄膜的储能技能，商量幼组每隔几层 HfO2-ZrO2 就睡觉一层原子级氧化铝薄层，从而使薄膜厚度到达 100 纳米，同时连结了所需的机能。

　　这些薄膜被集成到三维微型电容器组织中，竣工了破记载的机能：与当今最好的静电电容器比拟，能量密度降低了 9 倍，功率密度降低了 170 倍。这是一个强壮的数字。

　　伯克利测验室资深科学家、加州大学伯克利分校教诲兼项目控造人赛义夫-萨拉赫丁（Sayeef Salahuddin）说：咱们获取的能量和功率密度远远高于咱们的预期。咱们多年来从来正在拓荒负电容质料，但这些结果特地令人惊诧。

　　该本事有帮于餍足物联网电子、周围盘算体例和人为智能治理器等微型开发对幼型化能源存储日益伸长的需求。

　　有了这项本事，咱们结果能够起源竣工正在极幼尺寸的芯片上无缝集成能量存储和电力传输，论文重要作家之一苏拉杰-切马（Suraj Cheema）说。它能够诱导微电子能源本事的新界限。

　　这是一项庞大打破，但商量职员并没有就此餍足。现正在，他们正正在悉力扩展这项本事的周围，并将其集成到全尺寸微芯片中，同时进一步降低薄膜的负电容。

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